기판 포팅 산업은 환경 저항과 구조적 신뢰성을 향상시키기 위해 고성능 재료를 사용하여 회로 기판의 전체 캡슐화를 달성하는 것을 목표로합니다. 포팅 화합물은 가혹한 조건에서 전자 부품의 장기간 안정적인 작동을 보장하기 위해 습기,화학적 부식 및 열 응력을 동시에 견뎌야합니다.
다양한 재료 시스템 중에서 하이드록실 종단 폴리부타디엔은 탁월한 유연성,낮은 물 흡수 및 우수한 가교 능력으로 인해 전자 등급 기판 포팅 제형에 널리 채택되고 있습니다. 그것의 유일한 중합체 구조는 캡슐에 넣기 층을 근본적으로 제품 신뢰성과 서비스 기간을 개량하는 우량한 응력 제거 및 노화 방지 성과를 제공하는 가능하게 합니다.
주요 화학적 및 물리적 특성은 다음과 같습니다.:
유연성:고분자 구조는 뛰어난 탄성을 제공하여 균열없이 고 응력 환경을 견딜 수 있습니다.
열 안정성:넓은 온도 범위에서 우수한 기계적 성능을 유지하므로 저온 및 고온 환경 모두에 적합합니다.
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전체 기술 사양은 다음을 참조하십시오 캐스:69102-90-5
우수한 탄성,저온 유연성 및 강력한 가교 기능이 특징입니다. 포팅 화합물,추진제 및 폴리 우레탄 시스템의 균열 저항 및 노화 저항을 크게 향상시켜 극한 조건에서 취성 문제를 효과적으로 해결합니다. 그것의 통제되는 분자량 및 높 순수성 수산기는 이소시아네이트를 가진 안정되어 있고는 반복 가능한 반응을 지키고,배치 변이를 극소화하고 완성품의 견실함 그리고 안정성을 개량합니다.
또한 다음과 같은 광범위한 응용 프로그램을 가지고 있습니다:
높은 돌격 조건 하에서 기계적인 긴장을 저항할 수 있는 우수한 산화 및 열저항을 가진 높게 탄력 있는,낮 휘발성 폴리우레탄 모체를 형성합니다.
우수한 내마모성 및 저온 균열 저항성을 갖춘 완제품을 제공하는 높은 연신율.
말단 하이드록실 그룹은 다양한 이소시아네이트와 정확하게 반응하여 강도와 강도를 균형을 맞추기 위해 교차 밀도를 제어 할 수 있습니다.
낮은 물 흡수,낮은 온도 유연성 및 안정적인 유전 특성을 제공합니다.
분자량과 가교 밀도를 조정함으로써 열 사이클링으로 인한 균열을 줄여 스트레스를 효과적으로 완화합니다.
그것은 할로겐 자유로운 이소시아네이트 및 열 전도성 충전물(알루미늄 산화물,붕소 질화물)로 절연성 성과를 유지하고 있는 동안 열 분산을 강화하기 위하여 공식화될 수 있습니다.
다른 폴리머와 혼합하면 저온 인성 및 내 충격성을 향상시키고 배합 조정을 통해 쉽게 수정할 수 있습니다.
하이드록실 가치,분산성 및 항산화 첨가제(예:맞춤형 항산화 시스템)를 제어함으로써 황변 및 분해 위험을 줄이면서 확장 된 저장 안정성을 달성합니다.
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2015 년 품질 관리 시스템을 준수합니다.
자세한 기술 매개 변수 또는 샘플을 요청하십시오 연락처 그 루이 폴리머 기술 팀.
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